三年前帕特·基辛格成为英特尔CEO不久，就组建了英特尔代工服务（IFS）事业部，随后英特尔代工快速发展。

“在相当短的时间内，英特尔代工的预期交易价值从40亿美元提升到了100亿美元，如今又上涨到150亿美元，我对此感到满意。”基辛格在近期举办的Intel Foundry Direct Connect上充满信心，“现在我们的目标是，英特尔代工（Intel Foundry）在2030年成为全球第二大代工厂。”

稍作计算就可以知道，2030年英特尔代工的预期交易价值将高达1000亿美元。

芯片代工市场的竞争非常激励，先进制程领域有强大的台积电和三星，英特尔真的能让这一极具挑战的目标成为现实吗？

“我们是一家正在转变为晶圆厂的系统级公司，而不是反过来。我认为我们的模式在代工行业中独一无二。”英特尔代工高级副总裁Stu Pann直言。

这种独一无二只有获得客户的认可，才能称其为优势。英特尔长久以来的合作伙伴微软力挺英特尔代工。

微软首席执行官Satya Nadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel 18A制程节点生产。

更具说服力的是，和英特尔存在竞争关系的Arm，也为英特尔代工站台。

Arm CEO Rene Haas打趣，英特尔代工和Arm的组合有点奇怪，好比当沃尔特·莫斯伯格（美国知名科技专栏作家）和史蒂夫·乔布斯（苹果公司联合创始人）看到iTunes在Windows上运行的感觉。

“英特尔的技术是行业领先、变革的，Arm需要成为其中的一部分。”Rene Haas表示了认可。

芯片代工厂要服务好客户，要解决的不是单纯的设备、材料或IP的问题，是一个系统问题。所以英特尔代工的成功，一定会是英特尔代工生态的繁荣。

这也是Intel Foundry Direct Connect上，必须有Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态合作伙伴的出席，IP和EDA公司合作伙伴几乎都是CEO级别的人物出席，对英特尔代工是非常积极的信号。

英特尔代工最终的成败，还取决于英特尔的执行力和对待客户的态度。

信息隔离墙和全新路线图，给客户两颗定心丸

2021年英特尔代工服务首次出现，2022年升级为英特尔IDM2.0战略，2023年英特尔宣布制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门能够自主选择与第三方代工厂合作。

英特尔代工在过去三年间不断演进，有了2024年2月的英特尔代工全新品牌。

“英特尔代工不仅是一个全新的品牌，也是全新的组织架构，将技术、制造、供应链和代工服务融为一体，是一个同时服务内部客户和外部客户的代工厂。”英特尔代工市场营销副总裁Craig Org解释。

对于英特尔代工所有的潜在客户来说，安全性，也就是保证英特尔代工和英特尔产品间的“信息隔离墙”是首要关心的问题。

基辛格明确，“英特尔（外部）代工和英特尔（内部）产品团队之间有一条清晰的界线。今年，我们将开始发布英特尔代工的独立财务数据。英特尔代工的目标是让我们的半导体工厂产能满载，向全球最广泛的客户交付产能。微软已经是英特尔代工的客户，我们希望能够服务于英伟达、高通、谷歌，甚至是AMD等。”

英特尔首席全球运营官Keyvan Esfarjani指出，英特尔的运营模式正在发生巨大变化，不再是在一个混合的运营模式中生产英特尔制造的产品，将拥有英特尔代工运营模式，英特尔产品部门和其它外部客户一样。

Stu Pann也说，“英特尔产品和英特尔代工有两个独立的销售队伍，我们也正在构建两个独立的企业资源计划（ERP）系统。基辛格将我们的员工会议作为两个独立的员工会议来管理，英特尔代工直接向CEO汇报，是英特尔IDM2.0转型战略的支柱之一。英特尔代工和英特尔产品的员工不进行交叉交流，在个人层面也有非常严格的保密协议。我们时刻保持警惕，‘信息隔离墙’得到了严格执行，迄今为止效果相当显著。”

划清英特尔代工和英特尔产品团队之间的界线只是给潜在客户的一颗定心丸，对于代工这种需要长期且金额巨大的合作，还需要路线图这颗定心丸，这也是参与代工市场竞争的前提。

在谈及未来几年的路线图之前，基辛格先证实了其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。

这是证明英特尔执行力非常重要的信息，也是英特尔重回制程领先性的关键所在。

英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

不过台积电在2023年Q4的法说会上回答分析师对于Intel 18A的领先性的问题时表示，2025年Intel 18A量产时，与Intel 18A相当的台积电N3P已经量产三年。

“我们得到的反馈是Intel 18A制程节点的每瓦特性能很棒。正如Arm首席执行官Rene Hass发言时所说，我们的客户一直告诉我们，他们相信Intel 18A是一项领先技术。我们我们相信他们说的话。”Craig Orr对雷峰网表示。

Intel 18A之后的全新制程路线图包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技术的演化版本，如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。

英特尔全新的制程路线图会有节点的不同演化版本，有些节点会进行功能拓展（E版），例如Intel 3-E，是针对特定应用的更多功能升级。有些节点会增加3D堆叠的硅通孔优化（T版），例如Intel 3-T。还有些节点会进行性能提升（P版），例如Intel 18 A-P，较原始版本约有10%的性能提升。

“我们每两年会有一个新的、大的节点发布，然后每隔一年左右就会有一个演进版本，演进版本的研发工作量要小于大的节点。渐进式演进和大变革同时进行，当我们把它们加起来看的时候，成本相对可控。”Craig Orr解释。